Tillverkning av kretskort för AI-omkopplare för AI-servrar

Tillverkning av baskort för AI-switch är en nyckelteknik för att förbättra AI-servrarnas övergripande prestanda och skalbarhet. Med funktioner som hög prestanda, hög bandbredd, låg latens, stark skalbarhet och hög tillförlitlighet har AI-switchens baskort PCB blivit en oersättlig kärnkomponent i moderna AI-kluster och datacenter.

Tillverkning av tryckta kretskort för basbord för AI-omkopplare

AI Switch Baseboard Printed Circuit Board Fabrication är en kärnaspekt av modern AI-datainfrastruktur. AI Switch Baseboard – även känd som AI Interconnect eller Switched Baseboard – är speciellt utformad för servrar för artificiell intelligens och HPC-kluster (High Performance Computing). Den fungerar som en viktig plattform för höghastighetsdatasammankoppling och länkar flera AI-acceleratorkort och värdprocessorn, vilket möjliggör datautbyte med hög bandbredd och låg latens.

Kort definition av AI Switch Baseboard

Baskortet för AI-switchen integrerar höghastighetsswitchchip, t.ex. PCIe Switch och NVSwitch, tillsammans med olika höghastighetskanaler för sammankoppling. Det stöder effektiv dataöverföring mellan AI-acceleratorkort som GPU:er, OAM-moduler och FPGA:er, samt mellan dessa acceleratorer och värdprocessorn. Det är en viktig komponent för storskaliga plattformar för AI-beräkningar.

Huvudsakliga funktioner

Datautbyte med hög hastighet: Integrerar avancerade switch-chip för effektiv kommunikation mellan AI-acceleratorer och CPU:er.
Kompatibilitet med flera protokoll: Stödjer olika höghastighetsprotokoll för sammankoppling, t.ex. PCIe, NVLink och CXL.
Enhetlig strömförsörjning och hantering: Enhetlig strömfördelning, övervakning och hanteringsgränssnitt för alla AI-acceleratormoduler.
Stark skalbarhet: Kompatibel med olika typer av AI-acceleratormoduler, stöd för modulär expansion och flexibel systemdistribution.

Viktiga funktioner för tillverkning av AI Switch Baseboard PCB

Ultrahögt lagerantal och stor storlek: Konstruktioner med ≥20 lager, kretskortstjocklek ≥3 mm, som uppfyller kraven på sammankoppling med hög densitet.
Precisionstillverkning: Avancerade PCB-tekniker som minsta borrstorlek 0,2 mm, bildförhållande ≥15:1, dubbelsidig bakborrning, Skip Via och POFV används.
Högpresterande material: För att säkerställa signalintegriteten används höghastighetsmaterial med mycket låg förlust och högre kvalitet, höghastighetsbläck och brunoxidteknik med låg profil.
Hög ledningsdensitet och impedansreglering: Linjebredd/avstånd ned till 0,09/0,09 mm, med en noggrannhet i impedansregleringen på upp till ±8%.
Hög bandbredd och låg latens: Stödjer storskalig parallell höghastighetssignalöverföring för krävande AI-klusterprestanda.
Hög tillförlitlighet och underhållsmässighet: Robust strömfördelning, termisk hantering och stöd för moduler som kan bytas ut under drift för stabil systemdrift.

Huvudsakliga tillämpningar

AI-servrar, t.ex. NVIDIA HGX-plattformen, AI-acceleratorchassin och superdatorcentra för AI-kluster med hög densitet.
Plattformar för träning av stora modeller, AI-inferens, vetenskaplig databehandling och molnbaserad databehandling.
Datacenter, superdatorcenter och storskalig infrastruktur för AI-molnbaserad databehandling.