Elektrolös förtenning, fullt känd som kemisk förtenning (ofta kallad Electroless Tin PCB eller Immersion Tin PCB), är en allmänt använd ytbehandlingsprocess för kretskort (PCB).
Dess primära syfte är att genom en kemisk reaktion deponera ett jämnt lager av rent tenn (Sn) på mönsterkortets kopparyta. Detta skyddar kopparskiktet från oxidation och förbättrar lödbarheten.
Används främst inom allmän konsumentelektronik, standardkommunikationskort, styrkort för hushållsapparater och andra applikationer där extrem tillförlitlighet inte krävs.
English
Français
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
Türkçe
Svenska
Polski
Română
Latviešu
한국어
Русский
Español
Deutsch
Українська
Português
العربية
Indonesian
Čeština
Suomi
Eesti
Български
Dansk
Lietuvių
Bokmål
Slovenčina
Slovenščina
Ελληνικά
Magyar
עברית