10-lagers tryckt kretskort

10-lagers kretskort för 400G optisk modul

Ett 10-lagers kretskort (10-layer PCB) är en typ av flerlagers kretskort som tillverkas genom att växelvis laminera tio lager av ledande kopparfolie och isolerande material. 10-lagers kretskort kan effektivt förbättra signalintegriteten och den elektromagnetiska kompatibiliteten (EMC), vilket minskar överhörning och brusstörningar.

Beskrivning

Översikt över tryckta kretskort med tio lager

Tio-lagers kretskort innehåller vanligtvis flera uppsättningar av signallager, effektlager och jordlager. Genom en väldesignad stack-up-struktur ger de mer routingutrymme och överlägsen elektrisk prestanda för komplexa kretsdesigner med hög hastighet och hög densitet.

Huvudfunktioner hos kretskort med tio lager

  • Stödjer 400 Gbps ultrahöghastighets signalöverföring för att möta behoven hos nästa generations datacenter och höghastighetsnätverk.
  • Använder en 10-lagers högdensitetsstack för att förbättra signalintegriteten och strömfördelningen.
  • Använder högpresterande M6-material (R-5775) för att säkerställa tillförlitlighet och låg förlust i högfrekventa miljöer.
  • Hög precision i tjockleken vid guldfingerområdet och kontaktprofilen säkerställer stabil modulinsättning och anslutning.
  • Ytbehandlingen kombinerar ENEPIG (Electroless Nickel Palladium Gold) och hårdguldplätering, vilket ger utmärkt kontakt- och nötningsbeständighet.
  • Unik termisk design med inbäddat kopparblock förbättrar effektivt värmehanteringen för arbetsförhållanden med hög effekt.

Huvudapplikationer för kretskort med tio lager

  • Lämpliga för 400G optiska moduler och QSFP-DD standard höghastighetsinterconnect-produkter.
  • Används ofta i datacenter, höghastighetsnätverksswitchar, routrar och liknande områden.
  • Används i telekommunikationsinfrastruktur och nästa generations optiska överföringssystem.
  • Idealisk för industriell och kommunikationselektronisk utrustning som kräver hög frekvens, hög hastighet och hög tillförlitlighet.

Specifikationer

  • Antal lager:10
  • Produktmodell:400Gbps QSFP-DD
  • Material:M6, R-5775
  • Tolerans för färdigbearbetad tjocklek (guldfingerområde):1,0 ± 0,075 mm
  • Tolerans för pluggprofil:±0,05 mm
  • Via depression:mindre än 15 μm
  • Ytbehandling:ENEPIG + hårdguldplätering
  • Termisk design:inbäddat kopparblock