Tillverkning av kretskort för RF-transceiver för 5G

RF-transceivermoduler är viktiga in- och utmatningsenheter för signaler i moderna 5G-kommunikationsnätverk och ansvarar för att ta emot och sända signaler över trådlösa nätverk. Tillverkning av kretskort (PCB) för RF-transceiver kräver extremt hög precision vid kretsetsning, vanligtvis med ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ytbehandling.

Huvudfunktioner för tillverkning av kretskort för RF-transceiver

• Använder kolvätesubstrat eller PTFE-substrat med utmärkt högfrekvensprestanda för att säkerställa minimal signalöverföringsförlust.
• Flexibelt lagerantal, vanligtvis 2 till 8 lager, för att möta behoven hos RF-kretsdesign med varierande komplexitet.
• Tät RF-kretslayout med mycket höga krav på etsningsprecision för att säkerställa signalintegritet.
• Vanligtvis används ENIG-ytbehandling (Electroless Nickel Immersion Gold) för att förbättra lödningssäkerheten och korrosionsbeständigheten.
• Utmärkt impedansreglering för att uppfylla kraven på högfrekvent signalöverföring.
• Stödjer konstruktionen av mikrostrip-linjer och koplanära vågledarstrukturer med små storlekar och fina avstånd.
• Anpassningsbart substratmaterial, lagerantal, tjocklek och ytbehandlingsalternativ enligt kundens krav.

Huvudsakliga tillämpningar

• RF-transceivermoduler och antennenheter i 5G-basstationer.
• RF front-end-moduler i trådlösa kommunikationsenheter som WiFi, Bluetooth och ZigBee.
• Högfrekventa transceivermoduler i satellitkommunikations- och radarsystem.
• Högfrekventa RF-komponenter i mobila kommunikationsterminaler.
• Högfrekventa transceiverutrustningar inom flyg- och militärelektronik.
• Trådlösa kommunikationsmoduler i IoT- och smarta hem-applikationer.
• Annan RF-kommunikations- och testutrustning som kräver högfrekvent signalbehandling.