Vår mönsterkortstillverkning använder HDI, guldplätering, begravda vior, bakborrning och avancerade processer för kompakta konstruktioner, hög tillförlitlighet och topprestanda.

Show sidebar
bakre borrning

Backdrilling för borttagning av överflödiga kopparpelare från PCB-vias

blinda vior

blinda vior förbinder ytskiktet och de inre skikten

Avjämning av blyfri varmluftslödning

Blyfri varmluftslödning för ytskydd av mönsterkort

routing på djupet

djupfräsning skapar en trappstegs- eller spårformad yta för kretskort

PCB av nedsänkningstenn

doppning av tenn PCB för lödbarhet och oxidationsskydd

ENIG KRETSKORT

ENIG PCB använder teknik för kemisk nickel- och guldplätering

Genomgående vior

Genomgående hål används för att ansluta alla lager på ett mönsterkort

PCB med guldfinger

guldfingerkretskort med hållbara kantkontakter för anslutningar

hartsfylld via kretskort

hartsfyllt via-kretskort för ökad tillförlitlighet och lödning

hoppa v-scoring

hoppa v-scoring med selektiv PCB v-spårteknik

Hybrid-KRETSKORT

hybrid PCB innebär att blandade laminatprintkort

IC-substrat

IC-substrat för anslutning av chips till kretskort

avlånga hål och kanter på ett mönsterkort

kastellerade hål och kanter på ett mönsterkort för WiFi-moduler

PCB för sammankoppling med hög densitet

kretskort för högdensitetsinterconnect för mobila enheter och IoT-enheter

PCB med kolbläck

kretskort med kolbläck för kostnadseffektiva knappsatser och kontakter

Begravda vior

nedgrävda vior används för att ansluta interna lager på ett kretskort

OSP PCB

OSP PCB med organisk lödbarhet konserverande yta

PCB erbjuder flera lödmaskfärger

PCB erbjuder flera lödmaskfärger att välja mellan

PCB med nickelpläterad kolfiberfilm

PCB med nickelpläterad kolfiberfilm för ledande kontakter

silverpasta fylld via kretskort

silverpastafyllda hål i kretskort för tillämpningar med hög ledningsförmåga