12-lagers RF-kretskort för tillverkning av högfrekventa kretskort

Detta 12-lagers RF-kretskort har utmärkt högfrekvent prestanda och elektrisk stabilitet och används ofta som en RF-antenn inom olika kommunikationsutrustningsområden.

Huvudegenskaper hos det 12-lagers RF-kretskortet

• Använder avancerade höghastighetsmaterial som Panasonic R5775G och ITEQ IT180, vilket ger låg dielektrisk förlust och utmärkta högfrekventa signalöverföringsegenskaper.
• Kretskortsdesign med 12 lager och flera lager möjliggör routing med hög densitet och komplex funktionsintegration för att möta olika behov hos avancerad kommunikationsutrustning.
• Avancerad lamineringsprocess förbättrar bindningsstyrkan mellan skikten, vilket förbättrar PCB:s tillförlitlighet och mekaniska egenskaper.
• Stödjer teknik för inbäddat motstånd, vilket effektivt sparar utrymme på kretskortet, optimerar kretsdesignen och förbättrar signalintegriteten.
• Ytan har ENIG-process (Electroless Nickel Immersion Gold), vilket förbättrar lödbarheten och oxidationsbeständigheten för att säkerställa långsiktig stabil drift.
• Hög bearbetningsprecision och god produktkonsistens, lämplig för massproduktion och avancerade applikationsscenarier.
• Anpassningsbara lager, tjocklek och specialfunktioner enligt kundens krav, flexibelt anpassade till olika kommunikations- och högfrekventa applikationsbehov.

Huvudsakliga tillämpningar

• RF-antenner och RF-front-end-moduler i olika kommunikationsenheter.
• 5G, 4G basstationer och trådlösa kommunikationssystem.
• Högfrekventa elektroniska enheter som satellitkommunikation, radar och mikrovågskommunikation.
• Trådlösa nätverksenheter, routrar, basstationer och andra högpresterande terminaler för informationsöverföring.
• Flyg-, militär- och medicinteknik samt andra områden med speciella krav på hög frekvens och hög tillförlitlighet.
• Andra tillämpningsområden för RF- och mikrovågskretsar med hög densitet och hög integrationsgrad.