5G RF tillverkning av högfrekventa PCB-kretskort

5G RF PCB-kortet har håldiametrar så små som 0,2 mm och linjebredd / avstånd ner till 100/100 μm, vilket uppfyller de stränga kraven för högfrekvent signalöverföring med hög hastighet. Det används ofta i 5G-signaltestning och relaterade fält.

Huvudfunktioner i 5G RF PCB Board Manufacturing

• Använder högpresterande RO4350B + TU768-material med utmärkta högfrekvensegenskaper och låg dielektrisk förlust, vilket säkerställer stabil signalöverföring.
• Avancerad hybridpressningsprocess förbättrar effektivt bindningsstyrkan mellan skikten och förlänger produktens livslängd.
• Mekanisk precisionsborrning ger en minsta håldiameter på 0,2 mm, vilket är lämpligt för montering med hög densitet och lödning av mikrokomponenter.
• Ytan är ENIG-behandlad (Electroless Nickel Immersion Gold), vilket ger utmärkt lödbarhet, förbättrad oxidationsbeständighet och anpassningsförmåga till komplexa förhållanden.
• Minsta linjebredd/avstånd ner till 100/100 μm, vilket stöder höghastighets- och högdensitetsroutingdesign.
• God tillverkningskonsistens och hög tillförlitlighet, lämplig för massproduktion och komplexa testkrav.
• Anpassningsbara lager, tjocklekar och specialfunktioner enligt kundens behov, vilket flexibelt uppfyller olika applikationsscenarier.

Huvudsakliga tillämpningar

• 5G-signaltestutrustning och RF-testsystem.
• RF-moduler och antennenheter för 5G-basstationer.
• Höghastighetssignalöverföring och mikrovågskommunikationsenheter.
• Terminaler för trådlös kommunikation och RF front-end-moduler.
• Radar, satellitkommunikation och andra högfrekventa elektroniska fält.
• Andra kommunikations- och elektroniska enheter med höga krav på hög frekvens och hög tillförlitlighet.