Show sidebar
10-lagers tryckt kretskort

10-lagers kretskort för 400G optisk modul

12-lagers kretskort med hög densitet

12-lagers kretskort med hög densitet för elektronik

Tillverkning av 12-lagers RF-kretskort

12-lagers RF-kretskort för tillverkning av högfrekventa kretskort

14-lagers 3-stegs halvledartestkort PCB-tillverkning

14-lagers 3-stegs halvledartestkort PCB-tillverkning

Tillverkning av 24 lager ATE-testkretskort

24 lager ATE-test PCB-tillverkning för halvledartestning

24 lager HDI-kretskort av 2:a ordningen

24-lagers HDI-kretskort av 2:a ordningen för applikationer med hög densitet

26-lagers kretskort

26-lagers mönsterkort för höghastighetsnätverk och datacenter

5G IoT PCB-tillverkning

5G IoT PCB-tillverkning med S1000-2M och ENIG+OSP

Tillverkning av kretskort för 5G RF högfrekventa kretskort

5G RF tillverkning av högfrekventa PCB-kretskort

6-lagers tryckt kretskort

6-lagers kretskort för applikationer med hög densitet

8-lagers tryckt kretskort PCB

8-lagers kretskort PCB för avancerad elektronik

ai universalbasplatta UBB-tillverkning

ai universal baskort UBB tillverkning för sammankoppling av acceleratorer

aluminiumbaserat kopparpläterat kretskort

aluminiumbaserat kopparpläterat kretskort för effektiv värmeavledning

automatisk batchprogrammering av mikrokontrollers firmware

automatiserad firmware-programmering för mikrokontroller i batch

Automatiserad optisk inspektion AOI

Automatiserad optisk inspektion AOI för PCB-tillverkning

avancerad och prisvärd prototyptillverkning av mönsterkort

avancerad och prisvärd PCB-prototypning för Tyskland

avancerad tillverkning av kretskort för servrar

avancerade lösningar för tillverkning och design av serverkretskort

bakre borrning

Backdrilling för borttagning av överflödiga kopparpelare från PCB-vias

blinda vior

blinda vior förbinder ytskiktet och de inre skikten

Avjämning av blyfri varmluftslödning

Blyfri varmluftslödning för ytskydd av mönsterkort